RFIC推出一款全球最低電流(50mA)WLAN802.11b/g功率放大器AP1098

WLAN零組件設計商朗弗寬頻微電子(RFIC)所研發生產的WLAN功率放大器(PA)自去年Q1起狂賣出組件2 million個，今年Q1乘勢推出以802.11b/g為應用的超低電流PA新產品AP1098，推出後已讓不少客戶為之驚艷，這一支全球最低電流，效率最高的WLAN PA，適用於可攜帶式電子產品如PDA和筆記型電腦等，晶片內含輸出及輸入匹配模式及功率檢測器，目前已進入小量量產的階段，並在Computex中出。
　RFIC資深產品經理蔡昌豪指出，AP1098在3.3V,16dBm的linear power時電流低達50mA，而在5V時linear power可達20dBm，電流也只達75mA，此特性能幫助攜帶式電子產品延長電力使用時數，解決使用時輕易沒電的困擾。另一個吸引人的賣點是，AP1098可搭配應用藍芽Class 1，利用低電流的優點增加藍牙產品傳送資訊的距離，彌補了藍牙產品傳送資訊時受限於短距離的缺點。

　除AP1098外，另一802.11a應用的PA--AP2085頻率高達5GHz，蔡昌豪表示，高頻的PA在設計上具相當難度，它不但是一顆5GHz的PA，同時可以涵蓋從4.9~5.85GHz的頻率，尤其是在Gain和power頻段中能夠保持非常平穩，這是目前全球市場上別的5GHz PA所沒辦法做到的，並補充說到，AP2085的11a linear power在3.3V時可達17dBm，電流只達165m;而在5V時可達20dBm，電流也只達240mA。

　另一款RFIC新的PA是以802. 11b/g為應用的AP1093是AP1091的更新版，在電流和power上都有突破性的改良，AP1093的11g linear power在3.3V時可達19dBm，電流卻只達135mA。同時，AP1093也可在5V使用。蔡昌豪表示，無線通訊未來會持續朝多頻，多功能方向發展，市場將走向大整合，RFIC在802.11a/b/g應用上均有不錯的產品奠定了市場基礎，未來會保持業界領導的地位研發出更多新的產品。

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朗弗微電子推出GSM/GPRS及CDMA功率放大器模組

朗弗寬頻微電子（RFIC）於Computex推出一款4頻(QUAD BAND) GSM/GPRS PAM-AP1084及Cellular Band CDMA PAM-1063，受到業界熱烈矚目，其中AP1098，是目前世界上電流最低，效率最高的WLAN 802.11b/g PA，而AP2085則是一顆高頻(5GHz全頻)的WLAN 802.11a PA。
　RFIC總經理余旦華表示，AP1084為一精密設計之功率放大器(PA)多晶片模組(MCM)，涵蓋GSM850、900、DCS1800以及PCS1900四個頻段，可支援Class 12 的GPRS multi-slot 操作系統，這一顆PA尺寸僅6x8x1.2 mm3，以22 pin LGA的封裝方式，並且設計50 ohm input/output matching 以方便客戶使用。除GSM/GPRS Handset PA Module，於Q1推出的AMPS/ CDMA 820~849 MHz頻段一高效功率放大器模組AP1063，自三月份起陸續送樣中國及韓國，目前也已接到當地幾家知名手機廠及IC Design的邀樣測試。

　余旦華提到，自RFIC成立後就一直投入相當多人力與物力研發手機用PAM，這三年期間RFIC在手機系統上不斷累積研發實力，並且以符合市場需求為目標，所以這一顆在台灣研發的GSM/GPRS功率放大器晶片模組，是RFIC攻佔手機PA市場的代表作之一，並引起業界潛力合作夥伴的注意。

　而在CDMA系統上，AP1063是首顆完全由台灣自行研發設計的CDMA功率放大器模組晶片模組。它具備相當良好的規格，其輸出功率可達28.5dBm，PAE值43%，將50 ohm in/out matching包含在晶片中，能使手機達到極佳的使用功率，並以LGA 7pin的封裝方式，增加客戶使用的便利性。

　WLAN PA持續長紅的動力使RFIC決策小組更肯定在無線通訊射頻IC產品上的開發策略。各產品線完成佈局進入市場，使2004年成為RFIC極具挑戰的一年。近年來台灣分公司已發展為核心實戰部隊，不論是產品研發，量產能力及產品接單等，均有超出預期的成績。

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RFIC成功研發出AMPS/CDMA(824∼849 MHz) 頻段功率放大器模組

朗弗寬頻微電子（RFIC）日前宣佈成功設計出AMPS/ CDMA 824~849 MHz頻段的一高效功率放大器模組AP1063，AP1063同時也是首顆由台灣自行研發設計的CDMA功率放大器模組。
　RFIC總經理余旦華表示，RFIC從2002年底起，針對CDMA手機系統使用的功率放大器進行深度研發，RFIC以通路商為聯絡橋樑，和中國及韓國手機大廠密切聯繫，取得市場需求資訊，開發符合市場所需的產品規格，終於在2004年Q1開花結果，2004年起CDMA系統手機成長力道相當強勁，針對這個極具潛力的市場，RFIC除了目前公佈的AP1063外，Q3將會再發表一顆AP1066 (4x 4 mm)，同時也會積極進行3G及雙網模式系統使用產品的研發。

　RFIC Handset PA事業部總經理楊建生指出，AP1063晶片模組具備非常良好的規格，其輸出功率可達28.5dBm，PAE值43%，將50 ohm in/out matching包含在晶片中，能使手機達到極佳的使用功率，並以LGA 7pin的封裝方式，增加客戶使用的便利性，3月起RFIC將會陸續向客戶提供AP1063樣品，目前AP1063已送入中國一手機大廠進行產品驗證中。

　旦華提及當初選擇在台灣成立RFIC的考量，主要著眼於台灣在成本和人才方面的優勢，因為好的人才是公司最重要的資產，以IC設計公司而言，好的人才並不是只狹隘的定義高度專業的工程師，而是能融入公司文化的工作夥伴；余旦華認為，台灣的人才可塑性高，對於新技術與新觀念皆能熱情投入，經過一段時間的努力便可以累積起自己的研發能力，除了看準科技人才的高可塑性，台灣在製程技術與快速量產的能力，能有效控制成本，同時在地理位置相近與文化語言相同的情況下，台灣與大陸系統廠可相互提供快速的技術支援也是一大加分。

　另外，在WLAN PA方面，已於Q1推出適合802.11b/g 應用之高效率功率放大器AP1098，AP1098特色為70mA超低電流，具有效省電的特性，適用於可攜帶式電子產品如PDA、藍芽裝置和筆記型電腦等，AP1098晶片內含輸出及輸入匹配模式及功率檢測器，4月份將完成樣品檢測，而在802.11a 應用上的 AP2085，已提供客戶在802.11a產品上的驗證，目前客戶反應良好。

　除了WLAN PA外，2004年RFIC將陸續推出CDMA，GSM/GPRS 射頻晶片，在產品開發策略與研發能力上已漸漸顯示出RFIC在無線通訊射頻IC的成績，另外，GSM/GPRS系統的PA模組也將於Q2發表。

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Module出貨表現亮麗　RFIC趁勝推出802.11a(4.9~5.8GHz) PA-AP2085

自2003年第4季起，WLAN大廠出貨一路暢旺，但對於上游的WLAN晶片供應卻有著供貨吃緊的隱憂，其中，以Broadcom WLAN晶片為主要供應來源的建漢更是一路從2003年11月缺料到2004年，至1月為止都還未見明顯紓解。據了解，建漢為降低後續採購備料上的風險，目前也已導入Marvell晶片量產802.11g產品，而搭配Marvell一起出貨的RFIC亦表示，由於此次缺料情況使得各一線大廠紛紛尋求多元採購策略，RFIC 1W功率放大器AP1045搭配Marvell的802.11g AP/Router解決方案在一月份出貨更是表現亮麗。

針對2004年市場需求，RFIC在802.11a (4.9~5.8GHz) 的系統應用上則是推出AP2085，它是一顆具備高增益的功率放大器，在EVM<3%的情形下，其線性輸出功率可達18dBm，產品特性：P1dB=25dBm；Gain=30dB；Idle Current~130mA，此顆PA目前已進入客戶送樣階段並陸續進行客戶技術支援。

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RFIC WLAN PA佔全球產量5％
預計2004年Q1、Q2將陸續推出CDMA及GSM/GPRS PA Module

WLAN產業市場消費者需求遠優於預期，國內外晶片供應大廠持續對台灣廠商加碼採購，台廠在全球WLAN產業鏈中的重要性更加突顯，WLAN產業精英美商朗弗(RFIC) 自2002年陸續與益勤、Marvell、雷凌等國內外基頻廠商策略合作WLAN晶片解決方案後，表現亮麗，2003年總出貨量已佔全球WLAN 功率放大器(PA)產量的5%。

穩健的銷售成績使RFIC漸居台灣WLAN PA供應商領導地位，在802.11b應用上，RFIC的功率放大器AP1090和AP1092搭配益勤科技的基頻晶片，成為國內率先出貨USB無線網卡的廠商，同時，RFIC以802.11b/g為應用的AP1091，搭配上雷凌科技的射頻與基頻晶片組的Cardbus無線網卡，使朗弗成為台灣廠商中推出802.11g的整體解決方案的前驅。

　另一方面，RFIC推出一款達1W的802.11b/g高功率AP1045，也於2003年底和Marvell的射頻與基頻晶片組配合成功，共同出貨。

　RFIC執行長余旦華表示，RFIC近年來對WLAN及Handset射頻端關鍵零組件投入深度研發經費與人力，其WLAN PA在2003年表現出色，在第3季即達成年度銷售目標，全年總營收更突破新台幣4000萬元，預計2004年將會有更高幅度的業績成長空間。

　在WLAN產品線佈局方面，除了目前產品持續穩定高出貨量之外，針對802.11g、802.11a及combo應用上將按照研發時程及市場需求推出更具價格優勢的產品，預定於Q1推出一款802.11b/g 應用的高效率功率放大器-AP1098， AP1098主要特色為超低電流，適用於可攜帶式電子產品如PDA和筆記型電腦等，晶片內含輸出及輸入匹配模式及功率檢測器。另外，RFIC在802.11a(5GHz)應用上也將有兩款新產品AP2080、AP2085推出送樣。

　余旦華表示，除了WLAN產品外，RFICC離Handset PA量產的目標亦逐步接近，自2003年便一直與台灣、中國、韓國的手機製造商接觸並合作，目前CDMA系統使用的PA模組及GSM/GPRS Quad Band PA模組都將分別於Q1及Q2進入客戶驗證階段，預計發展相當樂觀。

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RFIC Q3 WLAN功率放大器銷售量大幅攀升
預計Q4將另推出一款超低電流PA

美商RFIC 於2002年Q4開始推出802.11b PA，並與基頻設計廠商「益勤」搭配出貨，於2003年Q1開始共同推出802.11b的晶片組，其後也陸續與其他國內外廠家如Marvell、Ralink合作推出802.11b／g 共用的晶片組，已成功讓數十家客戶導入試產或量產階段，使得Q3銷售量大幅攀升，Q4的訂單也呈倍數成長，RFIC預計2003年在全球WLAN PA的市場佔有率將有機會攀升至5％的水準。

　由於WLAN產品發展日趨多元化，從最普遍的PC card、miniPCI及USB的無線網卡到需要高功率的基地台相關設備，及需要省電的各種手持式裝置，對於輸出功率的要求都不盡相同，為此，RFIC針對客戶的各種需求設計出一系列高功率、高線性度及低電流的功率放大器；在802.11b規格要求下，AP1092、AP1090、AP1091與AP1045的輸出功率可達18至28dBm，而在802.11g的應用上，所推出的AP1091及AP1045也能提供19dBm及22dBm的輸出功率，並特別針對手持式裝置無線上網所需要更省電的特性，將於2003年Q4推出一款超低電流的功率放大器「AP1098」，在802.11b規格下，其輸出功率有18dBm，電流約只有60mA，與目前市場上WLAN PA比較，省了約50％∼80％的電流，此款領先全球各PA供應商的新產品，目前正在送樣階段，預計將於2004 Q1開始量產，詳洽：email至 sales@rfintc.com。

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RFIC推出GSM／GPRS及cdma2000系統功率放大器模組

美商朗弗寬頻微電子（RFIC）WLAN 802.11b／g功率放大器與國內外各大基頻與射頻業者策略聯盟方針奏效，2003年 Q2、Q3出貨表現亮眼，目前國內外市場反應熱烈。由RFIC 的AP1090、A1092搭配益勤USB solution與Cardbus solution的IEEE802.11b解決方案及由AP1045搭配Marvell AP solution的IEEE802.11g解決方案目前均已陸續量產出貨，業績持續成長。

　RFIC總經理余旦華博士表示，WLAN Power Amplifier 為RFIC打下一場勝仗，未來將以更快的腳步積極研發符合市場需求的無線射頻IC，除了在Wireless LAN系統外，GSM／GPRS的Power Amplifier Module與cdma2000 1x Power Amplifier Module目前與系統客戶密切配合中，預計明年上半年量產出貨。展出攤位：Hall1／C326。

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RFIC預計Q4推WLAN 802.11a功率放大器

美商朗弗寬頻微電子（RFIC）在2003年Q2開始量產802.11g功率放大器後，預計另於2003年Q4推出802.11a功率放大器。
　RFIC以品質穩定、交期迅速及完善的售後服務為利基，在長期與WLAN廠商互動下取得客戶的信任與支持，2003上半年開始持續接獲訂單，目前平均每月出貨量已達超過100K的規模，預期下半年將以倍數成長，所服務的客戶群涵蓋國內外知名廠商，藉由和世界級廠商的搭配，在全球WLAN產業中嶄露頭角。

　在市場策略上，RFIC與益勤科技、雷凌科技及其他國內外主要基頻與射頻的IC設計業者進行策略聯盟，搭配銷售WLAN整體解決方案；在生產技術上，與本土晶片業者合作，以求降低成本與縮短交貨日期。

　RFIC主要業務為射頻端晶片的設計與製造，在電路設計、晶圓製程改善、產品量產與測試各方面皆具備高度專業，2001年3月在台灣成立分公司，以服務亞洲地區的通訊廠商為主要定位。

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台灣WLAN RF晶片業者躍躍欲試
Q4將大量亮相 本土晶片技術趨於完整

繼媒體存取控制器（MAC）／基頻（Baseband）晶片之後，台灣的無線區域網路（WLAN）射頻（RF）晶片即將問世，包括雷凌、嘉矽、絡達等業者皆名列其中，加上加達士、智泉、RFIC等業者將推出功率放大器（PA），台灣WLAN晶片技術可望趨於完整。
　雷凌、絡達及嘉矽等發展WLAN射頻收發器（Transceiver）的台灣IC設計公司，都計劃在2003年第三季末至第四季初正式量產，其中雷凌擁有完整的解決方案，絡達及嘉矽則與其他MAC／Baseband晶片業者搭配，搭配業者包括國外及台灣業者。

　嘉矽副總經理鄭詩宗表示，目前推出WLAN RF晶片的設計公司，多半成立於2年前，產品將集中在2003年底前推出，正式大量出貨應該會在2004年，可望補齊台灣WLAN晶片的技術缺口。

　鄭詩宗說，在802.11b時代，台灣的MAC／Baseband晶片業者搶先RF業者推出，現在進入802.11g時代，RF晶片業者反倒在等MAC／Baseband業者的產品，MAC／Baseband晶片預計年底才會推出，目前多處於相互搭配及客戶導入設計的階段。

　雖然同樣開發WLAN RF技術，不過，各家業者採用的製程技術不盡相同。雷凌及絡達都是採用矽鍺（SiGe）製程，分別在Jazz及台積電投單，嘉矽則採用CMOS製程，在台積電投單。

　鄭詩宗認為，未來MAC／Baseband及RF晶片勢將走向整合，採用CMOS製程才具成本效益，嘉矽是台灣唯一CMOS RF晶片的設計公司，將比採用SiGe製程的業者具有競爭優勢。

　他強調，一旦台灣推出WLAN RF晶片，將以1.5∼2美元的報價搶進市場，外商動輒2.5∼3美元的報價，很難有競爭力，包括RFMD、飛利浦（Philips）、Maxim等外商，將會面臨市場競爭壓力。

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聯發科獨立源通 投入功率放大器研發
首顆GSM/GPRS系統應用PA已開始送樣

聯發科跨足手機上游晶片完整解決方案，包括基頻晶片（Baseband）、射頻（RF）端等晶片研發後，在相關因素考量，日前將功率放大器（PA）部門獨立，成立源通科技，專職投入PA等相關產品研發，據了解，目前源通的首顆GSM/GPRS系統應用的PA已完成開發，並已開始送樣。
　源通成立後，目前由洪惟源擔任總經理一職，經由新股東如聯電、開發等的資金進入，讓聯發科的持股比重因此降低。除PA外，未來源通也不排除投入其他RF元件開發。

　除源通外，目前台灣投入PA生產的業者仍包括台達電、加達士、雷凌、EiC，以及由仁寶、聯電等共投資的RFIC等公司，除供應給無線區域網路（WLAN）系統相關產品應用外，包括加達士、EiC等也都有供手機用的PA出爐。

　業者認為，源通成立後，由於聯發科的手機晶片解決方案已開始送樣，且外傳手機業者包括光寶等有意導入，因此經由聯發科與台灣手機業者的帶動，對後續源通的發展將更有機會；此外，由於台灣手機代工的比重逐漸提升，且對零組件的掌握權逐漸增加，相對也將增加本土晶片業者的發展機會。

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